Biomedical Engineering-applications Basis Communications SCIE

生物醫(yī)學(xué)工程應(yīng)用基礎(chǔ)通訊雜志

JCR分區(qū)：Q4 預(yù)計(jì)審稿周期：約4.0個月

《Biomedical Engineering-applications Basis Communications》是一本由World Scientific Publishing Co. Pte Ltd出版商出版的國際刊物，國際簡稱為BIOMED ENG-APP BAS C，中文名稱生物醫(yī)學(xué)工程應(yīng)用基礎(chǔ)通訊。該刊創(chuàng)刊于2007年，出版周期為Bimonthly。《Biomedical Engineering-applications Basis Communications》2023年影響因子為0.6，被收錄于國際知名權(quán)威數(shù)據(jù)庫SCIE。

ISSN：1016-2372

研究方向：Biochemistry, Genetics and Molecular Biology-Biophysics

是否預(yù)警：否

E-ISSN：1793-7132

出版地區(qū)：SINGAPORE

Gold OA文章占比：0.66%

語言：English

是否OA：未開放

出版商：World Scientific Publishing Co. Pte Ltd

出版周期：Bimonthly

影響因子：0.6

創(chuàng)刊時間：2007

年發(fā)文量：45

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雜志簡介 JCR分區(qū) CiteScore 通訊方式

Biomedical Engineering-applications Basis Communications 雜志簡介

《Biomedical Engineering-applications Basis Communications》重點(diǎn)專注發(fā)布Biochemistry, Genetics and Molecular Biology-Biophysics領(lǐng)域的新研究，旨在促進(jìn)和傳播該領(lǐng)域相關(guān)的新技術(shù)和新知識。鼓勵該領(lǐng)域研究者詳細(xì)地發(fā)表他們的高質(zhì)量實(shí)驗(yàn)研究和理論結(jié)果。

Biomedical Engineering-applications Basis Communications 雜志JCR分區(qū)

Web of Science 數(shù)據(jù)庫（2023-2024年最新版）

按JIF指標(biāo)學(xué)科分區(qū)	收錄子集	分區(qū)	排名	百分位
學(xué)科：ENGINEERING, BIOMEDICAL	ESCI	Q4	118 / 122	3.7%

按JCI指標(biāo)學(xué)科分區(qū)	收錄子集	分區(qū)	排名	百分位
學(xué)科：ENGINEERING, BIOMEDICAL	ESCI	Q4	117 / 122	4.51%

Biomedical Engineering-applications Basis Communications CiteScore 評價數(shù)據(jù)（2024年最新版）

CiteScore：1.5
SJR：0.195
SNIP：0.384

CiteScore 排名

學(xué)科類別	分區(qū)	排名	百分位
大類：Engineering 小類：Biomedical Engineering	Q4	242 / 303	20%
大類：Engineering 小類：Biophysics	Q4	122 / 152	20%
大類：Engineering 小類：Bioengineering	Q4	142 / 162	12%

CiteScore趨勢圖

年發(fā)文量趨勢圖

CiteScore：是由Elsevier2016年發(fā)布的一個評價學(xué)術(shù)期刊質(zhì)量的指標(biāo)，該指標(biāo)是指期刊發(fā)表的單篇文章平均被引用次數(shù)。CiteScore和影響因子的作用是一樣的，都是可以體現(xiàn)期刊質(zhì)量的重要指標(biāo)，給選刊的作者了解期刊水平提供幫助。

Biomedical Engineering-applications Basis Communications 雜志社通訊方式

《Biomedical Engineering-applications Basis Communications》雜志通訊方式為：WORLD SCIENTIFIC PUBL CO PTE LTD, 5 TOH TUCK LINK, SINGAPORE, SINGAPORE, 596224。詳細(xì)征稿細(xì)則請查閱雜志社征稿要求。本站可提供SCI投稿輔導(dǎo)服務(wù)，SCI檢索，確保稿件信息安全保密，合乎學(xué)術(shù)規(guī)范，詳情請咨詢客服。

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