JCR分區(qū):Q4 預計審稿周期:
《Technology And Disability》是一本由IOS Press出版商出版的國際刊物,國際簡稱為Technol Disabil,中文名稱科技與殘疾。出版周期為。 《Technology And Disability》2023年影響因子為0.7,被收錄于國際知名權(quán)威數(shù)據(jù)庫SCIE。
《Technology And Disability》重點專注發(fā)布Medicine-Rehabilitation領域的新研究,旨在促進和傳播該領域相關的新技術(shù)和新知識。鼓勵該領域研究者詳細地發(fā)表他們的高質(zhì)量實驗研究和理論結(jié)果。
按JIF指標學科分區(qū) | 收錄子集 | 分區(qū) | 排名 | 百分位 |
學科:REHABILITATION | ESCI | Q4 | 146 / 169 |
13.9% |
按JCI指標學科分區(qū) | 收錄子集 | 分區(qū) | 排名 | 百分位 |
學科:REHABILITATION | ESCI | Q4 | 150 / 169 |
11.54% |
CiteScore 排名
學科類別 | 分區(qū) | 排名 | 百分位 |
大類:Medicine 小類:Rehabilitation | Q3 | 93 / 161 |
42% |
大類:Medicine 小類:Health Informatics | Q4 | 109 / 138 |
21% |
大類:Medicine 小類:Biomedical Engineering | Q4 | 248 / 303 |
18% |
CiteScore:是由Elsevier2016年發(fā)布的一個評價學術(shù)期刊質(zhì)量的指標,該指標是指期刊發(fā)表的單篇文章平均被引用次數(shù)。CiteScore和影響因子的作用是一樣的,都是可以體現(xiàn)期刊質(zhì)量的重要指標,給選刊的作者了解期刊水平提供幫助。
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