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雜志簡(jiǎn)介中科院分區(qū) JCR分區(qū) CiteScore 發(fā)文統(tǒng)計(jì) 通訊方式相關(guān)雜志期刊導(dǎo)航

Acm Journal On Emerging Technologies In Computing Systems 雜志簡(jiǎn)介

《Acm Journal On Emerging Technologies In Computing Systems》重點(diǎn)專(zhuān)注發(fā)布工程：電子與電氣-工程技術(shù)領(lǐng)域的新研究，旨在促進(jìn)和傳播該領(lǐng)域相關(guān)的新技術(shù)和新知識(shí)。鼓勵(lì)該領(lǐng)域研究者詳細(xì)地發(fā)表他們的高質(zhì)量實(shí)驗(yàn)研究和理論結(jié)果。該雜志創(chuàng)刊至今，在工程：電子與電氣-工程技術(shù)領(lǐng)域，有較高影響力，對(duì)來(lái)稿文章質(zhì)量要求較高，稿件投稿過(guò)審難度較大。歡迎廣大同領(lǐng)域研究者投稿該雜志。

Acm Journal On Emerging Technologies In Computing Systems 雜志中科院分區(qū)

中科院SCI分區(qū)數(shù)據(jù)

中科院SCI期刊分區(qū)（2023年12月升級(jí)版）

大類(lèi)學(xué)科	分區(qū)	小類(lèi)學(xué)科	分區(qū)	Top期刊	綜述期刊
計(jì)算機(jī)科學(xué)	4區(qū)	COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURE 計(jì)算機(jī)：硬件 ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程：電子與電氣 NANOSCIENCE & NANOTECHNOLOGY 納米科技	4區(qū) 4區(qū) 4區(qū)	否	否

中科院SCI期刊分區(qū)（2022年12月升級(jí)版）

大類(lèi)學(xué)科	分區(qū)	小類(lèi)學(xué)科	分區(qū)	Top期刊	綜述期刊
計(jì)算機(jī)科學(xué)	4區(qū)	COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURE 計(jì)算機(jī)：硬件 ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程：電子與電氣 NANOSCIENCE & NANOTECHNOLOGY 納米科技	4區(qū) 4區(qū) 4區(qū)	否	否

中科院SCI期刊分區(qū)（2021年12月舊的升級(jí)版）

大類(lèi)學(xué)科	分區(qū)	小類(lèi)學(xué)科	分區(qū)	Top期刊	綜述期刊
計(jì)算機(jī)科學(xué)	4區(qū)	COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURE 計(jì)算機(jī)：硬件 ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程：電子與電氣 NANOSCIENCE & NANOTECHNOLOGY 納米科技	4區(qū) 4區(qū) 4區(qū)	否	否

中科院SCI期刊分區(qū)（2021年12月基礎(chǔ)版）

大類(lèi)學(xué)科	分區(qū)	小類(lèi)學(xué)科	分區(qū)	Top期刊	綜述期刊
工程技術(shù)	4區(qū)	COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURE 計(jì)算機(jī)：硬件 ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程：電子與電氣 NANOSCIENCE & NANOTECHNOLOGY 納米科技	4區(qū) 4區(qū) 4區(qū)	否	否

中科院SCI期刊分區(qū)（2021年12月升級(jí)版）

大類(lèi)學(xué)科	分區(qū)	小類(lèi)學(xué)科	分區(qū)	Top期刊	綜述期刊
計(jì)算機(jī)科學(xué)	4區(qū)	COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURE 計(jì)算機(jī)：硬件 ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程：電子與電氣 NANOSCIENCE & NANOTECHNOLOGY 納米科技	4區(qū) 4區(qū) 4區(qū)	否	否

中科院SCI期刊分區(qū)（2020年12月舊的升級(jí)版）

大類(lèi)學(xué)科	分區(qū)	小類(lèi)學(xué)科	分區(qū)	Top期刊	綜述期刊
計(jì)算機(jī)科學(xué)	4區(qū)	COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURE 計(jì)算機(jī)：硬件 ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程：電子與電氣 NANOSCIENCE & NANOTECHNOLOGY 納米科技	4區(qū) 4區(qū) 4區(qū)	否	否

中科院分區(qū)趨勢(shì)圖

影響因子趨勢(shì)圖

中科院JCR分區(qū)：中科院JCR期刊分區(qū)（又稱(chēng)分區(qū)表、分區(qū)數(shù)據(jù)）是中國(guó)科學(xué)院文獻(xiàn)情報(bào)中心世界科學(xué)前沿分析中心的科學(xué)研究成果，是衡量學(xué)術(shù)期刊影響力的一個(gè)重要指標(biāo)，一般而言，發(fā)表在1區(qū)和2區(qū)的SCI論文，通常被認(rèn)為是該學(xué)科領(lǐng)域的比較重要的成果。

影響因子：是湯森路透(Thomson Reuters)出品的期刊引證報(bào)告(Journal Citation Reports,JCR)中的一項(xiàng)數(shù)據(jù)，現(xiàn)已成為國(guó)際上通用的期刊評(píng)價(jià)指標(biāo)，不僅是一種測(cè)度期刊有用性和顯示度的指標(biāo)，而且也是測(cè)度期刊的學(xué)術(shù)水平，乃至論文質(zhì)量的重要指標(biāo)。

Acm Journal On Emerging Technologies In Computing Systems 雜志JCR分區(qū)

Web of Science 數(shù)據(jù)庫(kù)（2023-2024年最新版）

按JIF指標(biāo)學(xué)科分區(qū)	收錄子集	分區(qū)	排名	百分位
學(xué)科：COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURE	SCIE	Q3	35 / 59	41.5%
學(xué)科：ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC	SCIE	Q3	192 / 352	45.6%
學(xué)科：NANOSCIENCE & NANOTECHNOLOGY	SCIE	Q3	105 / 140	25.4%

按JCI指標(biāo)學(xué)科分區(qū)	收錄子集	分區(qū)	排名	百分位
學(xué)科：COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURE	SCIE	Q3	42 / 59	29.66%
學(xué)科：ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC	SCIE	Q3	228 / 354	35.73%
學(xué)科：NANOSCIENCE & NANOTECHNOLOGY	SCIE	Q3	90 / 140	36.07%

Acm Journal On Emerging Technologies In Computing Systems CiteScore 評(píng)價(jià)數(shù)據(jù)（2024年最新版）

CiteScore：4.8
SJR：0.68
SNIP：0.911

CiteScore 排名

學(xué)科類(lèi)別	分區(qū)	排名	百分位
大類(lèi)：Engineering 小類(lèi)：Electrical and Electronic Engineering	Q2	269 / 797	66%
大類(lèi)：Engineering 小類(lèi)：Hardware and Architecture	Q2	71 / 177	60%
大類(lèi)：Engineering 小類(lèi)：Software	Q2	179 / 407	56%

CiteScore趨勢(shì)圖

年發(fā)文量趨勢(shì)圖

CiteScore：是由Elsevier2016年發(fā)布的一個(gè)評(píng)價(jià)學(xué)術(shù)期刊質(zhì)量的指標(biāo)，該指標(biāo)是指期刊發(fā)表的單篇文章平均被引用次數(shù)。CiteScore和影響因子的作用是一樣的，都是可以體現(xiàn)期刊質(zhì)量的重要指標(biāo)，給選刊的作者了解期刊水平提供幫助。

Acm Journal On Emerging Technologies In Computing Systems 雜志發(fā)文統(tǒng)計(jì)

文章名稱(chēng)引用次數(shù)
Advanced Simulation of Droplet Microfluidics6
Spiking Neural Networks Hardware Implementations and Challenges: A Survey6
STDP-based Unsupervised Feature Learning using Convolution-over-time in Spiking Neural Networks for Energy-Efficient Neuromorphic Computing5
Energy-Efficient Neural Computing with Approximate Multipliers4
A GPU-Outperforming FPGA Accelerator Architecture for Binary Convolutional Neural Networks4
Improving Energy Efficiency in Wireless Network-on-Chip Architectures4
A Mixed Signal Architecture for Convolutional Neural Networks3
Hardware Trojan Detection Using the Order of Path Delay3
Heterogeneous Scheduling of Deep Neural Networks for Low-power Real-time Designs3
Reducing Power Consumption of Lasers in Photonic NoCs through Application-Specific Mapping3
國(guó)家/地區(qū)發(fā)文量
USA85
CHINA MAINLAND26
India13
GERMANY (FED REP GER)9
France6
Italy6
Austria5
Japan4
South Korea4
Spain3
機(jī)構(gòu)發(fā)文發(fā)文量
STATE UNIVERSITY SYSTEM OF FLORIDA11
DUKE UNIVERSITY8
UNIVERSITY OF CALIFORNIA SYSTEM8
ARIZONA STATE UNIVERSITY6
INDIAN INSTITUTE OF TECHNOLOGY SYSTEM (IIT SYSTEM)6
PENNSYLVANIA COMMONWEALTH SYSTEM OF HIGHER EDUCATION (PCSHE)6
HELMHOLTZ ASSOCIATION5
UNIVERSITY SYSTEM OF MARYLAND5
JOHANNES KEPLER UNIVERSITY LINZ4
NATIONAL UNIVERSITY OF DEFENSE TECHNOLOGY - CHINA4

Acm Journal On Emerging Technologies In Computing Systems 雜志社通訊方式

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