JCR分區(qū)：Q3 預(yù)計(jì)審稿周期： 24 Weeks
《Hardwarex》是一本由Elsevier出版商出版的國際刊物，國際簡稱為HARDWAREX，中文名稱硬件x。出版周期為。 《Hardwarex》2023年影響因子為2，被收錄于國際知名權(quán)威數(shù)據(jù)庫SCIE。
《Hardwarex》重點(diǎn)專注發(fā)布Engineering-Industrial and Manufacturing Engineering領(lǐng)域的新研究，旨在促進(jìn)和傳播該領(lǐng)域相關(guān)的新技術(shù)和新知識(shí)。鼓勵(lì)該領(lǐng)域研究者詳細(xì)地發(fā)表他們的高質(zhì)量實(shí)驗(yàn)研究和理論結(jié)果。
| 按JIF指標(biāo)學(xué)科分區(qū) | 收錄子集 | 分區(qū) | 排名 | 百分位 |
| 學(xué)科：ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC | ESCI | Q3 | 202 / 352 |
42.8% |
| 學(xué)科：INSTRUMENTS & INSTRUMENTATION | ESCI | Q3 | 40 / 76 |
48% |
| 學(xué)科：MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY | ESCI | Q3 | 292 / 438 |
33.4% |
| 按JCI指標(biāo)學(xué)科分區(qū) | 收錄子集 | 分區(qū) | 排名 | 百分位 |
| 學(xué)科：ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC | ESCI | Q3 | 192 / 354 |
45.9% |
| 學(xué)科：INSTRUMENTS & INSTRUMENTATION | ESCI | Q3 | 44 / 76 |
42.76% |
| 學(xué)科：MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY | ESCI | Q3 | 249 / 438 |
43.26% |
CiteScore 排名
| 學(xué)科類別 | 分區(qū) | 排名 | 百分位 |
| 大類：Engineering 小類：Mechanical Engineering | Q2 | 232 / 672 |
65% |
| 大類：Engineering 小類：Industrial and Manufacturing Engineering | Q2 | 136 / 384 |
64% |
| 大類：Engineering 小類：Civil and Structural Engineering | Q2 | 136 / 379 |
64% |
| 大類：Engineering 小類：Instrumentation | Q2 | 57 / 141 |
59% |
| 大類：Engineering 小類：Biomedical Engineering | Q3 | 163 / 303 |
46% |
CiteScore：是由Elsevier2016年發(fā)布的一個(gè)評(píng)價(jià)學(xué)術(shù)期刊質(zhì)量的指標(biāo)，該指標(biāo)是指期刊發(fā)表的單篇文章平均被引用次數(shù)。CiteScore和影響因子的作用是一樣的，都是可以體現(xiàn)期刊質(zhì)量的重要指標(biāo)，給選刊的作者了解期刊水平提供幫助。
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