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Journal Of Micromechanics And Microengineering

Journal Of Micromechanics And Microengineering SCIE

微機(jī)械與微工程雜志雜志

中科院分區(qū):4區(qū) JCR分區(qū):Q2 預(yù)計(jì)審稿周期: 約2.8個(gè)月

《Journal Of Micromechanics And Microengineering》是一本由IOP Publishing Ltd.出版商出版的工程技術(shù)國(guó)際刊物,國(guó)際簡(jiǎn)稱為J MICROMECH MICROENG,中文名稱微機(jī)械與微工程雜志。該刊創(chuàng)刊于1991年,出版周期為Monthly。 《Journal Of Micromechanics And Microengineering》2023年影響因子為2.4,被收錄于國(guó)際知名權(quán)威數(shù)據(jù)庫(kù)SCIE。

ISSN:0960-1317
研究方向:工程技術(shù)-材料科學(xué):綜合
是否預(yù)警:否
E-ISSN:1361-6439
出版地區(qū):ENGLAND
Gold OA文章占比:13.91%
語(yǔ)言:English
是否OA:未開(kāi)放
OA被引用占比:0.0241...
出版商:IOP Publishing Ltd.
出版周期:Monthly
影響因子:2.4
創(chuàng)刊時(shí)間:1991
年發(fā)文量:137
雜志簡(jiǎn)介 中科院分區(qū) JCR分區(qū) CiteScore 發(fā)文統(tǒng)計(jì) 通訊方式 相關(guān)雜志 期刊導(dǎo)航

Journal Of Micromechanics And Microengineering 雜志簡(jiǎn)介

《Journal Of Micromechanics And Microengineering》重點(diǎn)專注發(fā)布工程技術(shù)-材料科學(xué):綜合領(lǐng)域的新研究,旨在促進(jìn)和傳播該領(lǐng)域相關(guān)的新技術(shù)和新知識(shí)。鼓勵(lì)該領(lǐng)域研究者詳細(xì)地發(fā)表他們的高質(zhì)量實(shí)驗(yàn)研究和理論結(jié)果。該雜志創(chuàng)刊至今,在工程技術(shù)-材料科學(xué):綜合領(lǐng)域,有較高影響力,對(duì)來(lái)稿文章質(zhì)量要求較高,稿件投稿過(guò)審難度較大。歡迎廣大同領(lǐng)域研究者投稿該雜志。

Journal Of Micromechanics And Microengineering 雜志中科院分區(qū)

中科院SCI分區(qū)數(shù)據(jù)
中科院SCI期刊分區(qū)(2023年12月升級(jí)版)
大類學(xué)科 分區(qū) 小類學(xué)科 分區(qū) Top期刊 綜述期刊
工程技術(shù) 4區(qū) ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程:電子與電氣 INSTRUMENTS & INSTRUMENTATION 儀器儀表 NANOSCIENCE & NANOTECHNOLOGY 納米科技 PHYSICS, APPLIED 物理:應(yīng)用 4區(qū) 4區(qū) 4區(qū) 4區(qū)
中科院SCI期刊分區(qū)(2022年12月升級(jí)版)
大類學(xué)科 分區(qū) 小類學(xué)科 分區(qū) Top期刊 綜述期刊
工程技術(shù) 4區(qū) ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程:電子與電氣 INSTRUMENTS & INSTRUMENTATION 儀器儀表 NANOSCIENCE & NANOTECHNOLOGY 納米科技 PHYSICS, APPLIED 物理:應(yīng)用 4區(qū) 4區(qū) 4區(qū) 4區(qū)
中科院SCI期刊分區(qū)(2021年12月舊的升級(jí)版)
大類學(xué)科 分區(qū) 小類學(xué)科 分區(qū) Top期刊 綜述期刊
工程技術(shù) 4區(qū) ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程:電子與電氣 INSTRUMENTS & INSTRUMENTATION 儀器儀表 NANOSCIENCE & NANOTECHNOLOGY 納米科技 PHYSICS, APPLIED 物理:應(yīng)用 4區(qū) 4區(qū) 4區(qū) 4區(qū)
中科院SCI期刊分區(qū)(2021年12月基礎(chǔ)版)
大類學(xué)科 分區(qū) 小類學(xué)科 分區(qū) Top期刊 綜述期刊
工程技術(shù) 4區(qū) ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程:電子與電氣 INSTRUMENTS & INSTRUMENTATION 儀器儀表 NANOSCIENCE & NANOTECHNOLOGY 納米科技 PHYSICS, APPLIED 物理:應(yīng)用 4區(qū) 4區(qū) 4區(qū) 4區(qū)
中科院SCI期刊分區(qū)(2021年12月升級(jí)版)
大類學(xué)科 分區(qū) 小類學(xué)科 分區(qū) Top期刊 綜述期刊
工程技術(shù) 4區(qū) ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程:電子與電氣 INSTRUMENTS & INSTRUMENTATION 儀器儀表 NANOSCIENCE & NANOTECHNOLOGY 納米科技 PHYSICS, APPLIED 物理:應(yīng)用 4區(qū) 4區(qū) 4區(qū) 4區(qū)
中科院SCI期刊分區(qū)(2020年12月舊的升級(jí)版)
大類學(xué)科 分區(qū) 小類學(xué)科 分區(qū) Top期刊 綜述期刊
工程技術(shù) 4區(qū) ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程:電子與電氣 INSTRUMENTS & INSTRUMENTATION 儀器儀表 NANOSCIENCE & NANOTECHNOLOGY 納米科技 PHYSICS, APPLIED 物理:應(yīng)用 4區(qū) 4區(qū) 4區(qū) 4區(qū)
中科院分區(qū)趨勢(shì)圖
Created with Highcharts 4.2.6大類分區(qū)中科院SCI分區(qū)2012年2013年2014年2015年2016年2017年2018年2019年2020年2021年2022年012345
影響因子趨勢(shì)圖
Created with Highcharts 4.2.6IF值(影響因子)IF值(影響因子)2015年2016年2017年2018年2019年2020年2021年2022年2023年00.511.522.53

中科院JCR分區(qū):中科院JCR期刊分區(qū)(又稱分區(qū)表、分區(qū)數(shù)據(jù))是中國(guó)科學(xué)院文獻(xiàn)情報(bào)中心世界科學(xué)前沿分析中心的科學(xué)研究成果,是衡量學(xué)術(shù)期刊影響力的一個(gè)重要指標(biāo),一般而言,發(fā)表在1區(qū)和2區(qū)的SCI論文,通常被認(rèn)為是該學(xué)科領(lǐng)域的比較重要的成果。

影響因子:是湯森路透(Thomson Reuters)出品的期刊引證報(bào)告(Journal Citation Reports,JCR)中的一項(xiàng)數(shù)據(jù),現(xiàn)已成為國(guó)際上通用的期刊評(píng)價(jià)指標(biāo),不僅是一種測(cè)度期刊有用性和顯示度的指標(biāo),而且也是測(cè)度期刊的學(xué)術(shù)水平,乃至論文質(zhì)量的重要指標(biāo)。

Journal Of Micromechanics And Microengineering 雜志JCR分區(qū)

Web of Science 數(shù)據(jù)庫(kù)(2023-2024年最新版)
按JIF指標(biāo)學(xué)科分區(qū) 收錄子集 分區(qū) 排名 百分位
學(xué)科:ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC SCIE Q2 170 / 352

51.8%

學(xué)科:INSTRUMENTS & INSTRUMENTATION SCIE Q2 29 / 76

62.5%

學(xué)科:NANOSCIENCE & NANOTECHNOLOGY SCIE Q3 102 / 140

27.5%

學(xué)科:PHYSICS, APPLIED SCIE Q3 96 / 179

46.6%

按JCI指標(biāo)學(xué)科分區(qū) 收錄子集 分區(qū) 排名 百分位
學(xué)科:ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC SCIE Q3 200 / 354

43.64%

學(xué)科:INSTRUMENTS & INSTRUMENTATION SCIE Q3 46 / 76

40.13%

學(xué)科:NANOSCIENCE & NANOTECHNOLOGY SCIE Q3 82 / 140

41.79%

學(xué)科:PHYSICS, APPLIED SCIE Q3 106 / 179

41.06%

Journal Of Micromechanics And Microengineering CiteScore 評(píng)價(jià)數(shù)據(jù)(2024年最新版)

  • CiteScore:4.5
  • SJR:0.476
  • SNIP:0.789

CiteScore 排名

學(xué)科類別 分區(qū) 排名 百分位
大類:Engineering 小類:Mechanical Engineering Q2 207 / 672

69%

大類:Engineering 小類:Mechanics of Materials Q2 146 / 398

63%

大類:Engineering 小類:Electrical and Electronic Engineering Q2 292 / 797

63%

大類:Engineering 小類:Electronic, Optical and Magnetic Materials Q2 118 / 284

58%

CiteScore趨勢(shì)圖
Created with Highcharts 4.2.6CiteScoreCiteScore2011年2012年2013年2014年2015年2016年2017年2018年2019年2020年2021年2022年2023年012345
年發(fā)文量趨勢(shì)圖

CiteScore:是由Elsevier2016年發(fā)布的一個(gè)評(píng)價(jià)學(xué)術(shù)期刊質(zhì)量的指標(biāo),該指標(biāo)是指期刊發(fā)表的單篇文章平均被引用次數(shù)。CiteScore和影響因子的作用是一樣的,都是可以體現(xiàn)期刊質(zhì)量的重要指標(biāo),給選刊的作者了解期刊水平提供幫助。

Journal Of Micromechanics And Microengineering 雜志發(fā)文統(tǒng)計(jì)

文章名稱引用次數(shù)

  • Piezoresistive microcantilevers for humidity sensing15
  • High frequency, low power, electrically actuated shape memory alloy MEMS bimorph thermal actuators13
  • A eutectic-alloy-infused soft actuator with sensing, tunable degrees of freedom, and stiffness properties11
  • Improvement of energy conversion effectiveness and maximum output power of electrostatic induction-type MEMS energy harvesters by using symmetric comb-electrode structures9
  • DREM2: a facile fabrication strategy for freestanding three dimensional silicon micro- and nanostructures by a modified Bosch etch process9
  • Nanogenerator for scavenging low frequency vibrations9
  • Novel threshold pressure sensors based on nonlinear dynamics of MEMS resonators8
  • Numerical and experimental investigations into microchannel formation in glass substrate using electrochemical discharge machining8
  • Fabrication and characterization of bending and pressure sensors for a soft prosthetic hand8
  • Targeted drug delivery technology using untethered microrobots: a review8

國(guó)家/地區(qū)發(fā)文量

  • CHINA MAINLAND249
  • USA121
  • Japan42
  • India38
  • South Korea36
  • GERMANY (FED REP GER)33
  • Canada27
  • Taiwan23
  • England19
  • France18

Journal Of Micromechanics And Microengineering 雜志社通訊方式

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