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雜志簡(jiǎn)介中科院分區(qū) JCR分區(qū) CiteScore 發(fā)文統(tǒng)計(jì) 通訊方式相關(guān)雜志期刊導(dǎo)航

Journal Of Micromechanics And Microengineering 雜志簡(jiǎn)介

《Journal Of Micromechanics And Microengineering》重點(diǎn)專注發(fā)布工程技術(shù)-材料科學(xué)：綜合領(lǐng)域的新研究，旨在促進(jìn)和傳播該領(lǐng)域相關(guān)的新技術(shù)和新知識(shí)。鼓勵(lì)該領(lǐng)域研究者詳細(xì)地發(fā)表他們的高質(zhì)量實(shí)驗(yàn)研究和理論結(jié)果。該雜志創(chuàng)刊至今，在工程技術(shù)-材料科學(xué)：綜合領(lǐng)域，有較高影響力，對(duì)來(lái)稿文章質(zhì)量要求較高，稿件投稿過(guò)審難度較大。歡迎廣大同領(lǐng)域研究者投稿該雜志。

Journal Of Micromechanics And Microengineering 雜志中科院分區(qū)

中科院SCI分區(qū)數(shù)據(jù)

中科院SCI期刊分區(qū)（2023年12月升級(jí)版）

大類學(xué)科	分區(qū)	小類學(xué)科	分區(qū)	Top期刊	綜述期刊
工程技術(shù)	4區(qū)	ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程：電子與電氣 INSTRUMENTS & INSTRUMENTATION 儀器儀表 NANOSCIENCE & NANOTECHNOLOGY 納米科技 PHYSICS, APPLIED 物理：應(yīng)用	4區(qū) 4區(qū) 4區(qū) 4區(qū)	否	否

中科院SCI期刊分區(qū)（2022年12月升級(jí)版）

大類學(xué)科	分區(qū)	小類學(xué)科	分區(qū)	Top期刊	綜述期刊
工程技術(shù)	4區(qū)	ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程：電子與電氣 INSTRUMENTS & INSTRUMENTATION 儀器儀表 NANOSCIENCE & NANOTECHNOLOGY 納米科技 PHYSICS, APPLIED 物理：應(yīng)用	4區(qū) 4區(qū) 4區(qū) 4區(qū)	否	否

中科院SCI期刊分區(qū)（2021年12月舊的升級(jí)版）

大類學(xué)科	分區(qū)	小類學(xué)科	分區(qū)	Top期刊	綜述期刊
工程技術(shù)	4區(qū)	ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程：電子與電氣 INSTRUMENTS & INSTRUMENTATION 儀器儀表 NANOSCIENCE & NANOTECHNOLOGY 納米科技 PHYSICS, APPLIED 物理：應(yīng)用	4區(qū) 4區(qū) 4區(qū) 4區(qū)	否	否

中科院SCI期刊分區(qū)（2021年12月基礎(chǔ)版）

大類學(xué)科	分區(qū)	小類學(xué)科	分區(qū)	Top期刊	綜述期刊
工程技術(shù)	4區(qū)	ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程：電子與電氣 INSTRUMENTS & INSTRUMENTATION 儀器儀表 NANOSCIENCE & NANOTECHNOLOGY 納米科技 PHYSICS, APPLIED 物理：應(yīng)用	4區(qū) 4區(qū) 4區(qū) 4區(qū)	否	否

中科院SCI期刊分區(qū)（2021年12月升級(jí)版）

大類學(xué)科	分區(qū)	小類學(xué)科	分區(qū)	Top期刊	綜述期刊
工程技術(shù)	4區(qū)	ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程：電子與電氣 INSTRUMENTS & INSTRUMENTATION 儀器儀表 NANOSCIENCE & NANOTECHNOLOGY 納米科技 PHYSICS, APPLIED 物理：應(yīng)用	4區(qū) 4區(qū) 4區(qū) 4區(qū)	否	否

中科院SCI期刊分區(qū)（2020年12月舊的升級(jí)版）

大類學(xué)科	分區(qū)	小類學(xué)科	分區(qū)	Top期刊	綜述期刊
工程技術(shù)	4區(qū)	ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程：電子與電氣 INSTRUMENTS & INSTRUMENTATION 儀器儀表 NANOSCIENCE & NANOTECHNOLOGY 納米科技 PHYSICS, APPLIED 物理：應(yīng)用	4區(qū) 4區(qū) 4區(qū) 4區(qū)	否	否

中科院分區(qū)趨勢(shì)圖

影響因子趨勢(shì)圖

中科院JCR分區(qū)：中科院JCR期刊分區(qū)（又稱分區(qū)表、分區(qū)數(shù)據(jù)）是中國(guó)科學(xué)院文獻(xiàn)情報(bào)中心世界科學(xué)前沿分析中心的科學(xué)研究成果，是衡量學(xué)術(shù)期刊影響力的一個(gè)重要指標(biāo)，一般而言，發(fā)表在1區(qū)和2區(qū)的SCI論文，通常被認(rèn)為是該學(xué)科領(lǐng)域的比較重要的成果。

影響因子：是湯森路透(Thomson Reuters)出品的期刊引證報(bào)告(Journal Citation Reports,JCR)中的一項(xiàng)數(shù)據(jù)，現(xiàn)已成為國(guó)際上通用的期刊評(píng)價(jià)指標(biāo)，不僅是一種測(cè)度期刊有用性和顯示度的指標(biāo)，而且也是測(cè)度期刊的學(xué)術(shù)水平，乃至論文質(zhì)量的重要指標(biāo)。

Journal Of Micromechanics And Microengineering 雜志JCR分區(qū)

Web of Science 數(shù)據(jù)庫(kù)（2023-2024年最新版）

按JIF指標(biāo)學(xué)科分區(qū)	收錄子集	分區(qū)	排名	百分位
學(xué)科：ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC	SCIE	Q2	170 / 352	51.8%
學(xué)科：INSTRUMENTS & INSTRUMENTATION	SCIE	Q2	29 / 76	62.5%
學(xué)科：NANOSCIENCE & NANOTECHNOLOGY	SCIE	Q3	102 / 140	27.5%
學(xué)科：PHYSICS, APPLIED	SCIE	Q3	96 / 179	46.6%

按JCI指標(biāo)學(xué)科分區(qū)	收錄子集	分區(qū)	排名	百分位
學(xué)科：ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC	SCIE	Q3	200 / 354	43.64%
學(xué)科：INSTRUMENTS & INSTRUMENTATION	SCIE	Q3	46 / 76	40.13%
學(xué)科：NANOSCIENCE & NANOTECHNOLOGY	SCIE	Q3	82 / 140	41.79%
學(xué)科：PHYSICS, APPLIED	SCIE	Q3	106 / 179	41.06%

Journal Of Micromechanics And Microengineering CiteScore 評(píng)價(jià)數(shù)據(jù)（2024年最新版）

CiteScore：4.5
SJR：0.476
SNIP：0.789

CiteScore 排名

學(xué)科類別	分區(qū)	排名	百分位
大類：Engineering 小類：Mechanical Engineering	Q2	207 / 672	69%
大類：Engineering 小類：Mechanics of Materials	Q2	146 / 398	63%
大類：Engineering 小類：Electrical and Electronic Engineering	Q2	292 / 797	63%
大類：Engineering 小類：Electronic, Optical and Magnetic Materials	Q2	118 / 284	58%

CiteScore趨勢(shì)圖

年發(fā)文量趨勢(shì)圖

CiteScore：是由Elsevier2016年發(fā)布的一個(gè)評(píng)價(jià)學(xué)術(shù)期刊質(zhì)量的指標(biāo)，該指標(biāo)是指期刊發(fā)表的單篇文章平均被引用次數(shù)。CiteScore和影響因子的作用是一樣的，都是可以體現(xiàn)期刊質(zhì)量的重要指標(biāo)，給選刊的作者了解期刊水平提供幫助。

Journal Of Micromechanics And Microengineering 雜志發(fā)文統(tǒng)計(jì)

文章名稱引用次數(shù)
Piezoresistive microcantilevers for humidity sensing15
High frequency, low power, electrically actuated shape memory alloy MEMS bimorph thermal actuators13
A eutectic-alloy-infused soft actuator with sensing, tunable degrees of freedom, and stiffness properties11
Improvement of energy conversion effectiveness and maximum output power of electrostatic induction-type MEMS energy harvesters by using symmetric comb-electrode structures9
DREM2: a facile fabrication strategy for freestanding three dimensional silicon micro- and nanostructures by a modified Bosch etch process9
Nanogenerator for scavenging low frequency vibrations9
Novel threshold pressure sensors based on nonlinear dynamics of MEMS resonators8
Numerical and experimental investigations into microchannel formation in glass substrate using electrochemical discharge machining8
Fabrication and characterization of bending and pressure sensors for a soft prosthetic hand8
Targeted drug delivery technology using untethered microrobots: a review8
國(guó)家/地區(qū)發(fā)文量
CHINA MAINLAND249
USA121
Japan42
India38
South Korea36
GERMANY (FED REP GER)33
Canada27
Taiwan23
England19
France18
機(jī)構(gòu)發(fā)文發(fā)文量
CHINESE ACADEMY OF SCIENCES33
INDIAN INSTITUTE OF TECHNOLOGY SYSTEM (IIT SYSTEM)23
UNIVERSITY OF CALIFORNIA SYSTEM20
XI'AN JIAOTONG UNIVERSITY20
ZHEJIANG UNIVERSITY18
SHANGHAI JIAO TONG UNIVERSITY17
DALIAN UNIVERSITY OF TECHNOLOGY15
TSINGHUA UNIVERSITY15
CENTRE NATIONAL DE LA RECHERCHE SCIENTIFIQUE (CNRS)14
NATIONAL TSING HUA UNIVERSITY13

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