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Materials Science In Semiconductor Processing

Materials Science In Semiconductor Processing SCIE

半導(dǎo)體加工中的材料科學(xué)雜志

中科院分區(qū):3區(qū) JCR分區(qū):Q2 預(yù)計(jì)審稿周期: 約1.7個(gè)月 約3.7周

《Materials Science In Semiconductor Processing》是一本由Elsevier Ltd出版商出版的工程技術(shù)國(guó)際刊物,國(guó)際簡(jiǎn)稱為MAT SCI SEMICON PROC,中文名稱半導(dǎo)體加工中的材料科學(xué)。該刊創(chuàng)刊于1998年,出版周期為Bimonthly。 《Materials Science In Semiconductor Processing》2023年影響因子為4.2,被收錄于國(guó)際知名權(quán)威數(shù)據(jù)庫(kù)SCIE。

ISSN:1369-8001
研究方向:工程技術(shù)-材料科學(xué):綜合
是否預(yù)警:否
E-ISSN:1873-4081
出版地區(qū):ENGLAND
Gold OA文章占比:5.21%
語(yǔ)言:English
是否OA:未開(kāi)放
OA被引用占比:0.0123...
出版商:Elsevier Ltd
出版周期:Bimonthly
影響因子:4.2
創(chuàng)刊時(shí)間:1998
年發(fā)文量:635
雜志簡(jiǎn)介 中科院分區(qū) JCR分區(qū) CiteScore 發(fā)文統(tǒng)計(jì) 通訊方式 相關(guān)雜志 期刊導(dǎo)航

Materials Science In Semiconductor Processing 雜志簡(jiǎn)介

《Materials Science In Semiconductor Processing》重點(diǎn)專注發(fā)布工程技術(shù)-材料科學(xué):綜合領(lǐng)域的新研究,旨在促進(jìn)和傳播該領(lǐng)域相關(guān)的新技術(shù)和新知識(shí)。鼓勵(lì)該領(lǐng)域研究者詳細(xì)地發(fā)表他們的高質(zhì)量實(shí)驗(yàn)研究和理論結(jié)果。該雜志創(chuàng)刊至今,在工程技術(shù)-材料科學(xué):綜合領(lǐng)域,有較高影響力,對(duì)來(lái)稿文章質(zhì)量要求較高,稿件投稿過(guò)審難度較大。歡迎廣大同領(lǐng)域研究者投稿該雜志。

Materials Science In Semiconductor Processing 雜志中科院分區(qū)

中科院SCI分區(qū)數(shù)據(jù)
中科院SCI期刊分區(qū)(2023年12月升級(jí)版)
大類學(xué)科 分區(qū) 小類學(xué)科 分區(qū) Top期刊 綜述期刊
工程技術(shù) 3區(qū) ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程:電子與電氣 MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY 材料科學(xué):綜合 PHYSICS, APPLIED 物理:應(yīng)用 PHYSICS, CONDENSED MATTER 物理:凝聚態(tài)物理 3區(qū) 3區(qū) 3區(qū) 3區(qū)
中科院SCI期刊分區(qū)(2022年12月升級(jí)版)
大類學(xué)科 分區(qū) 小類學(xué)科 分區(qū) Top期刊 綜述期刊
工程技術(shù) 3區(qū) PHYSICS, APPLIED 物理:應(yīng)用 PHYSICS, CONDENSED MATTER 物理:凝聚態(tài)物理 ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程:電子與電氣 MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY 材料科學(xué):綜合 2區(qū) 2區(qū) 3區(qū) 3區(qū)
中科院SCI期刊分區(qū)(2021年12月舊的升級(jí)版)
大類學(xué)科 分區(qū) 小類學(xué)科 分區(qū) Top期刊 綜述期刊
工程技術(shù) 3區(qū) ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程:電子與電氣 MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY 材料科學(xué):綜合 PHYSICS, APPLIED 物理:應(yīng)用 PHYSICS, CONDENSED MATTER 物理:凝聚態(tài)物理 3區(qū) 3區(qū) 3區(qū) 3區(qū)
中科院SCI期刊分區(qū)(2021年12月基礎(chǔ)版)
大類學(xué)科 分區(qū) 小類學(xué)科 分區(qū) Top期刊 綜述期刊
工程技術(shù) 3區(qū) ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程:電子與電氣 MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY 材料科學(xué):綜合 PHYSICS, APPLIED 物理:應(yīng)用 PHYSICS, CONDENSED MATTER 物理:凝聚態(tài)物理 3區(qū) 4區(qū) 3區(qū) 3區(qū)
中科院SCI期刊分區(qū)(2021年12月升級(jí)版)
大類學(xué)科 分區(qū) 小類學(xué)科 分區(qū) Top期刊 綜述期刊
工程技術(shù) 3區(qū) ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程:電子與電氣 MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY 材料科學(xué):綜合 PHYSICS, APPLIED 物理:應(yīng)用 PHYSICS, CONDENSED MATTER 物理:凝聚態(tài)物理 3區(qū) 3區(qū) 3區(qū) 3區(qū)
中科院SCI期刊分區(qū)(2020年12月舊的升級(jí)版)
大類學(xué)科 分區(qū) 小類學(xué)科 分區(qū) Top期刊 綜述期刊
工程技術(shù) 3區(qū) ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程:電子與電氣 MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY 材料科學(xué):綜合 PHYSICS, APPLIED 物理:應(yīng)用 PHYSICS, CONDENSED MATTER 物理:凝聚態(tài)物理 3區(qū) 3區(qū) 3區(qū) 3區(qū)
中科院分區(qū)趨勢(shì)圖
影響因子趨勢(shì)圖

中科院JCR分區(qū):中科院JCR期刊分區(qū)(又稱分區(qū)表、分區(qū)數(shù)據(jù))是中國(guó)科學(xué)院文獻(xiàn)情報(bào)中心世界科學(xué)前沿分析中心的科學(xué)研究成果,是衡量學(xué)術(shù)期刊影響力的一個(gè)重要指標(biāo),一般而言,發(fā)表在1區(qū)和2區(qū)的SCI論文,通常被認(rèn)為是該學(xué)科領(lǐng)域的比較重要的成果。

影響因子:是湯森路透(Thomson Reuters)出品的期刊引證報(bào)告(Journal Citation Reports,JCR)中的一項(xiàng)數(shù)據(jù),現(xiàn)已成為國(guó)際上通用的期刊評(píng)價(jià)指標(biāo),不僅是一種測(cè)度期刊有用性和顯示度的指標(biāo),而且也是測(cè)度期刊的學(xué)術(shù)水平,乃至論文質(zhì)量的重要指標(biāo)。

Materials Science In Semiconductor Processing 雜志JCR分區(qū)

Web of Science 數(shù)據(jù)庫(kù)(2023-2024年最新版)
按JIF指標(biāo)學(xué)科分區(qū) 收錄子集 分區(qū) 排名 百分位
學(xué)科:ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC SCIE Q2 89 / 352

74.9%

學(xué)科:MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY SCIE Q2 158 / 438

64%

學(xué)科:PHYSICS, APPLIED SCIE Q2 51 / 179

71.8%

學(xué)科:PHYSICS, CONDENSED MATTER SCIE Q2 25 / 79

69%

按JCI指標(biāo)學(xué)科分區(qū) 收錄子集 分區(qū) 排名 百分位
學(xué)科:ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC SCIE Q2 113 / 354

68.22%

學(xué)科:MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY SCIE Q2 125 / 438

71.58%

學(xué)科:PHYSICS, APPLIED SCIE Q2 47 / 179

74.02%

學(xué)科:PHYSICS, CONDENSED MATTER SCIE Q1 19 / 79

76.58%

Materials Science In Semiconductor Processing CiteScore 評(píng)價(jià)數(shù)據(jù)(2024年最新版)

  • CiteScore:8
  • SJR:0.732
  • SNIP:0.992

CiteScore 排名

學(xué)科類別 分區(qū) 排名 百分位
大類:Engineering 小類:Mechanical Engineering Q1 87 / 672

87%

大類:Engineering 小類:Condensed Matter Physics Q1 59 / 434

86%

大類:Engineering 小類:Mechanics of Materials Q1 60 / 398

85%

大類:Engineering 小類:General Materials Science Q1 100 / 463

78%

CiteScore趨勢(shì)圖
年發(fā)文量趨勢(shì)圖

CiteScore:是由Elsevier2016年發(fā)布的一個(gè)評(píng)價(jià)學(xué)術(shù)期刊質(zhì)量的指標(biāo),該指標(biāo)是指期刊發(fā)表的單篇文章平均被引用次數(shù)。CiteScore和影響因子的作用是一樣的,都是可以體現(xiàn)期刊質(zhì)量的重要指標(biāo),給選刊的作者了解期刊水平提供幫助。

Materials Science In Semiconductor Processing 雜志發(fā)文統(tǒng)計(jì)

文章名稱引用次數(shù)

  • Recent advances in perovskite oxides for anion-intercalation supercapacitor: A review42
  • Enhanced photocatalytic performance of visible-light active graphene-WO3 nanostructures for hydrogen production36
  • Photocatalytic, Fenton and photo-Fenton degradation of RhB over Z-scheme g-C3N4/LaFeO3 heterojunction photocatalysts31
  • Photocatalytic degradation of methylene blue in aqueous solution by using ZnO-SnO2 nanocomposites31
  • Recent advances in diamond power semiconductor devices25
  • Recent progress in the growth of beta-Ga2O3 for power electronics applications23
  • Materials and processing issues in vertical GaN power electronics21
  • Review of technology for normally-off HEMTs with p-GaN gate21
  • Improving microstructural properties and minimizing crystal imperfections of nanocrystalline Cu2O thin films of different solution molarities for solar cell applications20
  • Facilely synthesized Cu:PbS nanoparticles and their structural, morphological, optical, dielectric and electrical studies for optoelectronic applications20

國(guó)家/地區(qū)發(fā)文量

  • CHINA MAINLAND376
  • India309
  • South Korea97
  • Turkey76
  • Mexico73
  • Japan71
  • Iran65
  • USA63
  • Saudi Arabia55
  • Italy48

機(jī)構(gòu)發(fā)文發(fā)文量

  • INDIAN INSTITUTE OF TECHNOLOGY SYSTEM (IIT SYSTEM)48
  • NATIONAL INSTITUTE OF TECHNOLOGY (NIT SYSTEM)42
  • CHINESE ACADEMY OF SCIENCES37
  • SRM INSTITUTE OF SCIENCE & TECHNOLOGY CHENNAI36
  • CONSIGLIO NAZIONALE DELLE RICERCHE (CNR)26
  • CENTRE NATIONAL DE LA RECHERCHE SCIENTIFIQUE (CNRS)25
  • INSTITUTO POLITECNICO NACIONAL - MEXICO23
  • COUNCIL OF SCIENTIFIC & INDUSTRIAL RESEARCH (CSIR) - INDIA22
  • UNIVERSIDAD NACIONAL AUTONOMA DE MEXICO19
  • KING KHALID UNIVERSITY17

Materials Science In Semiconductor Processing 雜志社通訊方式

《Materials Science In Semiconductor Processing》雜志通訊方式為:ELSEVIER SCI LTD, THE BOULEVARD, LANGFORD LANE, KIDLINGTON, OXFORD, ENGLAND, OXON, OX5 1GB。詳細(xì)征稿細(xì)則請(qǐng)查閱雜志社征稿要求。本站可提供SCI投稿輔導(dǎo)服務(wù),SCI檢索,確保稿件信息安全保密,合乎學(xué)術(shù)規(guī)范,詳情請(qǐng)咨詢客服。

免責(zé)聲明

若用戶需要出版服務(wù),請(qǐng)聯(lián)系出版商:ELSEVIER SCI LTD, THE BOULEVARD, LANGFORD LANE, KIDLINGTON, OXFORD, ENGLAND, OXON, OX5 1GB。

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