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雜志簡介中科院分區(qū) JCR分區(qū) CiteScore 發(fā)文統(tǒng)計通訊方式相關雜志期刊導航

Ieee Transactions On Device And Materials Reliability 雜志簡介

《Ieee Transactions On Device And Materials Reliability》重點專注發(fā)布工程技術-工程：電子與電氣領域的新研究，旨在促進和傳播該領域相關的新技術和新知識。鼓勵該領域研究者詳細地發(fā)表他們的高質量實驗研究和理論結果。該雜志創(chuàng)刊至今，在工程技術-工程：電子與電氣領域，有較高影響力，對來稿文章質量要求較高，稿件投稿過審難度較大。歡迎廣大同領域研究者投稿該雜志。

Ieee Transactions On Device And Materials Reliability 雜志中科院分區(qū)

中科院SCI分區(qū)數(shù)據(jù)

中科院SCI期刊分區(qū)（2023年12月升級版）

大類學科	分區(qū)	小類學科	分區(qū)	Top期刊	綜述期刊
工程技術	3區(qū)	ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程：電子與電氣 PHYSICS, APPLIED 物理：應用	3區(qū) 3區(qū)	否	否

中科院SCI期刊分區(qū)（2022年12月升級版）

大類學科	分區(qū)	小類學科	分區(qū)	Top期刊	綜述期刊
工程技術	3區(qū)	ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程：電子與電氣 PHYSICS, APPLIED 物理：應用	3區(qū) 3區(qū)	否	否

中科院SCI期刊分區(qū)（2021年12月舊的升級版）

大類學科	分區(qū)	小類學科	分區(qū)	Top期刊	綜述期刊
工程技術	3區(qū)	ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程：電子與電氣 PHYSICS, APPLIED 物理：應用	3區(qū) 3區(qū)	否	否

中科院SCI期刊分區(qū)（2021年12月基礎版）

大類學科	分區(qū)	小類學科	分區(qū)	Top期刊	綜述期刊
工程技術	4區(qū)	ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程：電子與電氣 PHYSICS, APPLIED 物理：應用	4區(qū) 4區(qū)	否	否

中科院SCI期刊分區(qū)（2021年12月升級版）

大類學科	分區(qū)	小類學科	分區(qū)	Top期刊	綜述期刊
工程技術	3區(qū)	ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程：電子與電氣 PHYSICS, APPLIED 物理：應用	3區(qū) 3區(qū)	否	否

中科院SCI期刊分區(qū)（2020年12月舊的升級版）

大類學科	分區(qū)	小類學科	分區(qū)	Top期刊	綜述期刊
工程技術	3區(qū)	PHYSICS, APPLIED 物理：應用 ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程：電子與電氣	3區(qū) 4區(qū)	否	否

中科院分區(qū)趨勢圖

影響因子趨勢圖

中科院JCR分區(qū)：中科院JCR期刊分區(qū)（又稱分區(qū)表、分區(qū)數(shù)據(jù)）是中國科學院文獻情報中心世界科學前沿分析中心的科學研究成果，是衡量學術期刊影響力的一個重要指標，一般而言，發(fā)表在1區(qū)和2區(qū)的SCI論文，通常被認為是該學科領域的比較重要的成果。

影響因子：是湯森路透(Thomson Reuters)出品的期刊引證報告(Journal Citation Reports,JCR)中的一項數(shù)據(jù)，現(xiàn)已成為國際上通用的期刊評價指標，不僅是一種測度期刊有用性和顯示度的指標，而且也是測度期刊的學術水平，乃至論文質量的重要指標。

Ieee Transactions On Device And Materials Reliability 雜志JCR分區(qū)

Web of Science 數(shù)據(jù)庫（2023-2024年最新版）

按JIF指標學科分區(qū)	收錄子集	分區(qū)	排名	百分位
學科：ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC	SCIE	Q2	165 / 352	53.3%
學科：PHYSICS, APPLIED	SCIE	Q2	87 / 179	51.7%

按JCI指標學科分區(qū)	收錄子集	分區(qū)	排名	百分位
學科：ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC	SCIE	Q3	186 / 354	47.6%
學科：PHYSICS, APPLIED	SCIE	Q3	99 / 179	44.97%

Ieee Transactions On Device And Materials Reliability CiteScore 評價數(shù)據(jù)（2024年最新版）

CiteScore：4.8
SJR：0.436
SNIP：1.148

CiteScore 排名

學科類別	分區(qū)	排名	百分位
大類：Engineering 小類：Safety, Risk, Reliability and Quality	Q2	65 / 207	68%
大類：Engineering 小類：Electrical and Electronic Engineering	Q2	274 / 797	65%
大類：Engineering 小類：Electronic, Optical and Magnetic Materials	Q2	103 / 284	63%

CiteScore趨勢圖

年發(fā)文量趨勢圖

CiteScore：是由Elsevier2016年發(fā)布的一個評價學術期刊質量的指標，該指標是指期刊發(fā)表的單篇文章平均被引用次數(shù)。CiteScore和影響因子的作用是一樣的，都是可以體現(xiàn)期刊質量的重要指標，給選刊的作者了解期刊水平提供幫助。

Ieee Transactions On Device And Materials Reliability 雜志發(fā)文統(tǒng)計

文章名稱引用次數(shù)
A First-Principles Study of the SF6 Decomposed Products Adsorbed Over Defective WS2 Monolayer as Promising Gas Sensing Device23
Understanding BTI in SiC MOSFETs and Its Impact on Circuit Operation9
Comparative Thermal and Structural Characterization of Sintered Nano-Silver and High-Lead Solder Die Attachments During Power Cycling9
Output-Power Enhancement for Hot Spotted Polycrystalline Photovoltaic Solar Cells8
Rapid Solder Interconnect Fatigue Life Test Methodology for Predicting Thermomechanical Reliability7
Study of Long Term Drift of Aluminum Oxide Thin Film Capacitive Moisture Sensor7
Impacts of Process and Temperature Variations on the Crosstalk Effects in Sub-10 nm Multilayer Graphene Nanoribbon Interconnects6
Comparative Study of Reliability of Ferroelectric and Anti-Ferroelectric Memories6
A Compact and Self-Isolated Dual-Directional Silicon Controlled Rectifier (SCR) for ESD Applications6
A Review on Hot-Carrier-Induced Degradation of Lateral DMOS Transistor6
國家/地區(qū)發(fā)文量
USA52
CHINA MAINLAND51
India50
Taiwan35
France20
Italy18
Belgium15
Austria14
Japan13
GERMANY (FED REP GER)12
機構發(fā)文發(fā)文量
INDIAN INSTITUTE OF TECHNOLOGY SYSTEM (IIT SYSTEM)23
IMEC15
CENTRE NATIONAL DE LA RECHERCHE SCIENTIFIQUE (CNRS)14
STMICROELECTRONICS10
TECHNISCHE UNIVERSITAT WIEN9
NATIONAL TSING HUA UNIVERSITY8
NATIONAL YANG MING CHIAO TUNG UNIVERSITY8
COMMUNAUTE UNIVERSITE GRENOBLE ALPES7
GLOBALFOUNDRIES7
CHINESE ACADEMY OF SCIENCES6

Ieee Transactions On Device And Materials Reliability 雜志社通訊方式

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