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Ieee Transactions On Components Packaging And Manufacturing Technology

Ieee Transactions On Components Packaging And Manufacturing Technology SCIE

元件封裝與制造技術(shù)IEEE Transactions雜志

中科院分區(qū)：3區(qū) JCR分區(qū)：Q2 預(yù)計(jì)審稿周期： 一般,3-6周

《Ieee Transactions On Components Packaging And Manufacturing Technology》是一本由Institute of Electrical and Electronics Engineers Inc.出版商出版的工程技術(shù)國際刊物，國際簡稱為IEEE T COMP PACK MAN，中文名稱元件封裝與制造技術(shù)IEEE Transactions。該刊創(chuàng)刊于2011年，出版周期為12 issues/year。 《Ieee Transactions On Components Packaging And Manufacturing Technology》2023年影響因子為2.3，被收錄于國際知名權(quán)威數(shù)據(jù)庫SCIE。

ISSN：2156-3950
研究方向：ENGINEERING, MANUFACTURING-ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC
是否預(yù)警：否
E-ISSN：2156-3985
出版地區(qū)：UNITED STATES
Gold OA文章占比：11.38%
語言：English
是否OA：未開放
OA被引用占比：0
出版商：Institute of Electrical and Electronics Engineers Inc.
出版周期：12 issues/year
影響因子：2.3
創(chuàng)刊時(shí)間：2011
年發(fā)文量：217
雜志簡介 中科院分區(qū) JCR分區(qū) CiteScore 發(fā)文統(tǒng)計(jì) 通訊方式 相關(guān)雜志 期刊導(dǎo)航

Ieee Transactions On Components Packaging And Manufacturing Technology 雜志簡介

《Ieee Transactions On Components Packaging And Manufacturing Technology》重點(diǎn)專注發(fā)布ENGINEERING, MANUFACTURING-ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC領(lǐng)域的新研究，旨在促進(jìn)和傳播該領(lǐng)域相關(guān)的新技術(shù)和新知識(shí)。鼓勵(lì)該領(lǐng)域研究者詳細(xì)地發(fā)表他們的高質(zhì)量實(shí)驗(yàn)研究和理論結(jié)果。該雜志創(chuàng)刊至今，在ENGINEERING, MANUFACTURING-ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC領(lǐng)域，有較高影響力，對(duì)來稿文章質(zhì)量要求較高，稿件投稿過審難度較大。歡迎廣大同領(lǐng)域研究者投稿該雜志。

Ieee Transactions On Components Packaging And Manufacturing Technology 雜志中科院分區(qū)

中科院SCI分區(qū)數(shù)據(jù)
中科院SCI期刊分區(qū)（2023年12月升級(jí)版）
大類學(xué)科 分區(qū) 小類學(xué)科 分區(qū) Top期刊 綜述期刊
工程技術(shù) 3區(qū) ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程：電子與電氣 MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY 材料科學(xué)：綜合 ENGINEERING, MANUFACTURING 工程：制造 3區(qū) 3區(qū) 4區(qū) 否 否
中科院SCI期刊分區(qū)（2022年12月升級(jí)版）
大類學(xué)科 分區(qū) 小類學(xué)科 分區(qū) Top期刊 綜述期刊
工程技術(shù) 3區(qū) ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程：電子與電氣 MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY 材料科學(xué)：綜合 ENGINEERING, MANUFACTURING 工程：制造 3區(qū) 3區(qū) 4區(qū) 否 否
中科院SCI期刊分區(qū)（2021年12月舊的升級(jí)版）
大類學(xué)科 分區(qū) 小類學(xué)科 分區(qū) Top期刊 綜述期刊
工程技術(shù) 3區(qū) ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程：電子與電氣 MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY 材料科學(xué)：綜合 ENGINEERING, MANUFACTURING 工程：制造 3區(qū) 3區(qū) 4區(qū) 否 否
中科院SCI期刊分區(qū)（2021年12月基礎(chǔ)版）
大類學(xué)科 分區(qū) 小類學(xué)科 分區(qū) Top期刊 綜述期刊
工程技術(shù) 4區(qū) ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程：電子與電氣 ENGINEERING, MANUFACTURING 工程：制造 MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY 材料科學(xué)：綜合 4區(qū) 4區(qū) 4區(qū) 否 否
中科院SCI期刊分區(qū)（2021年12月升級(jí)版）
大類學(xué)科 分區(qū) 小類學(xué)科 分區(qū) Top期刊 綜述期刊
工程技術(shù) 3區(qū) ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程：電子與電氣 MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY 材料科學(xué)：綜合 ENGINEERING, MANUFACTURING 工程：制造 3區(qū) 3區(qū) 4區(qū) 否 否
中科院SCI期刊分區(qū)（2020年12月舊的升級(jí)版）
大類學(xué)科 分區(qū) 小類學(xué)科 分區(qū) Top期刊 綜述期刊
工程技術(shù) 3區(qū) ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程：電子與電氣 MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY 材料科學(xué)：綜合 ENGINEERING, MANUFACTURING 工程：制造 3區(qū) 3區(qū) 4區(qū) 否 否
中科院分區(qū)趨勢圖
影響因子趨勢圖

中科院JCR分區(qū)：中科院JCR期刊分區(qū)（又稱分區(qū)表、分區(qū)數(shù)據(jù)）是中國科學(xué)院文獻(xiàn)情報(bào)中心世界科學(xué)前沿分析中心的科學(xué)研究成果，是衡量學(xué)術(shù)期刊影響力的一個(gè)重要指標(biāo)，一般而言，發(fā)表在1區(qū)和2區(qū)的SCI論文，通常被認(rèn)為是該學(xué)科領(lǐng)域的比較重要的成果。

影響因子：是湯森路透(Thomson Reuters)出品的期刊引證報(bào)告(Journal Citation Reports,JCR)中的一項(xiàng)數(shù)據(jù)，現(xiàn)已成為國際上通用的期刊評(píng)價(jià)指標(biāo)，不僅是一種測度期刊有用性和顯示度的指標(biāo)，而且也是測度期刊的學(xué)術(shù)水平，乃至論文質(zhì)量的重要指標(biāo)。

Ieee Transactions On Components Packaging And Manufacturing Technology 雜志JCR分區(qū)

Web of Science 數(shù)據(jù)庫（2023-2024年最新版）
按JIF指標(biāo)學(xué)科分區(qū) 收錄子集 分區(qū) 排名 百分位
學(xué)科：ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC SCIE Q2 175 / 352

50.4%
學(xué)科：ENGINEERING, MANUFACTURING SCIE Q3 41 / 68

40.4%
學(xué)科：MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY SCIE Q3 275 / 438

37.3%
按JCI指標(biāo)學(xué)科分區(qū) 收錄子集 分區(qū) 排名 百分位
學(xué)科：ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC SCIE Q3 212 / 354

40.25%
學(xué)科：ENGINEERING, MANUFACTURING SCIE Q3 48 / 68

30.15%
學(xué)科：MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY SCIE Q3 267 / 438

39.16%

Ieee Transactions On Components Packaging And Manufacturing Technology CiteScore 評(píng)價(jià)數(shù)據(jù)（2024年最新版）

  • CiteScore：4.7
  • SJR：0.562
  • SNIP：1.119

CiteScore 排名

學(xué)科類別 分區(qū) 排名 百分位
大類：Engineering 小類：Industrial and Manufacturing Engineering Q2 123 / 384

68%
大類：Engineering 小類：Electrical and Electronic Engineering Q2 283 / 797

64%
大類：Engineering 小類：Electronic, Optical and Magnetic Materials Q2 108 / 284

62%
CiteScore趨勢圖
年發(fā)文量趨勢圖

CiteScore：是由Elsevier2016年發(fā)布的一個(gè)評(píng)價(jià)學(xué)術(shù)期刊質(zhì)量的指標(biāo)，該指標(biāo)是指期刊發(fā)表的單篇文章平均被引用次數(shù)。CiteScore和影響因子的作用是一樣的，都是可以體現(xiàn)期刊質(zhì)量的重要指標(biāo)，給選刊的作者了解期刊水平提供幫助。

Ieee Transactions On Components Packaging And Manufacturing Technology 雜志發(fā)文統(tǒng)計(jì)

文章名稱引用次數(shù)

  • A Study on the Optimization of Anisotropic Conductive Films for Sn-3Ag-0.5Cu-Based Flex-on-Board Application at a 250 degrees C Bonding Temperature13
  • Design and Packaging of an Eye-Shaped Multiple-Input-Multiple-Output Antenna With High Isolation for Wireless UWB Applications12
  • Device-Level Thermal Management of Gallium Oxide Field-Effect Transistors11
  • SMT Solder Joint Inspection via a Novel Cascaded Convolutional Neural Network10
  • Direct-Acting Piezoelectric Jet Dispenser With Rhombic Mechanical Amplifier10
  • Wire Defect Recognition of Spring-Wire Socket Using Multitask Convolutional Neural Networks10
  • Inkjet Printing of Wideband Stacked Microstrip Patch Array Antenna on Ultrathin Flexible Substrates10
  • The Effect of Solder Joint Microstructure on the Drop Test Failure-A Peridynamic Analysis9
  • Stochastic Collocation With Non-Gaussian Correlated Process Variations: Theory, Algorithms, and Applications9
  • Defect Detection in Electronic Surfaces Using Template-Based Fourier Image Reconstruction8

國家/地區(qū)發(fā)文量

  • USA226
  • CHINA MAINLAND208
  • Taiwan71
  • South Korea51
  • GERMANY (FED REP GER)49
  • India47
  • Japan46
  • Canada40
  • England24
  • France22

機(jī)構(gòu)發(fā)文發(fā)文量

  • UNIVERSITY SYSTEM OF GEORGIA49
  • KOREA ADVANCED INSTITUTE OF SCIENCE & TECHNOLOGY (KAIST)26
  • INTEL CORPORATION21
  • INDIAN INSTITUTE OF TECHNOLOGY SYSTEM (IIT SYSTEM)20
  • AUBURN UNIVERSITY SYSTEM18
  • HARBIN INSTITUTE OF TECHNOLOGY18
  • SOUTH CHINA UNIVERSITY OF TECHNOLOGY15
  • SOUTHEAST UNIVERSITY - CHINA15
  • UNIVERSITY OF CALIFORNIA SYSTEM15
  • CHINESE ACADEMY OF SCIENCES14

Ieee Transactions On Components Packaging And Manufacturing Technology 雜志社通訊方式

《Ieee Transactions On Components Packaging And Manufacturing Technology》雜志通訊方式為：445 HOES LANE, PISCATAWAY, USA, NJ, 08855-4141。詳細(xì)征稿細(xì)則請(qǐng)查閱雜志社征稿要求。本站可提供SCI投稿輔導(dǎo)服務(wù)，SCI檢索，確保稿件信息安全保密，合乎學(xué)術(shù)規(guī)范，詳情請(qǐng)咨詢客服。

免責(zé)聲明

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