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Ieee Design & Test

Ieee Design & Test SCIE

IEEE設計與測試雜志

中科院分區(qū):4區(qū) JCR分區(qū):Q3 預計審稿周期:

《Ieee Design & Test》是一本由IEEE Computer Society出版商出版的工程技術國際刊物,國際簡稱為IEEE DES TEST,中文名稱IEEE設計與測試。該刊創(chuàng)刊于2013年,出版周期為6 issues/year。 《Ieee Design & Test》2023年影響因子為1.9,被收錄于國際知名權威數(shù)據(jù)庫SCIE。

ISSN:2168-2356
研究方向:COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURE-ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC
是否預警:否
E-ISSN:2168-2364
出版地區(qū):UNITED STATES
Gold OA文章占比:6.08%
語言:English
是否OA:未開放
OA被引用占比:0
出版商:IEEE Computer Society
出版周期:6 issues/year
影響因子:1.9
創(chuàng)刊時間:2013
年發(fā)文量:59
雜志簡介 中科院分區(qū) JCR分區(qū) CiteScore 發(fā)文統(tǒng)計 通訊方式 相關雜志 期刊導航

Ieee Design & Test 雜志簡介

《Ieee Design & Test》重點專注發(fā)布COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURE-ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC領域的新研究,旨在促進和傳播該領域相關的新技術和新知識。鼓勵該領域研究者詳細地發(fā)表他們的高質量實驗研究和理論結果。該雜志創(chuàng)刊至今,在COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURE-ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC領域,有較高影響力,對來稿文章質量要求較高,稿件投稿過審難度較大。歡迎廣大同領域研究者投稿該雜志。

Ieee Design & Test 雜志中科院分區(qū)

中科院SCI分區(qū)數(shù)據(jù)
中科院SCI期刊分區(qū)(2023年12月升級版)
大類學科 分區(qū) 小類學科 分區(qū) Top期刊 綜述期刊
工程技術 4區(qū) COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURE 計算機:硬件 ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程:電子與電氣 4區(qū) 4區(qū)
中科院SCI期刊分區(qū)(2022年12月升級版)
大類學科 分區(qū) 小類學科 分區(qū) Top期刊 綜述期刊
工程技術 4區(qū) COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURE 計算機:硬件 ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程:電子與電氣 4區(qū) 4區(qū)
中科院SCI期刊分區(qū)(2021年12月舊的升級版)
大類學科 分區(qū) 小類學科 分區(qū) Top期刊 綜述期刊
工程技術 3區(qū) COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURE 計算機:硬件 ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程:電子與電氣 4區(qū) 4區(qū)
中科院SCI期刊分區(qū)(2021年12月基礎版)
大類學科 分區(qū) 小類學科 分區(qū) Top期刊 綜述期刊
工程技術 4區(qū) COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURE 計算機:硬件 ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程:電子與電氣 4區(qū) 4區(qū)
中科院SCI期刊分區(qū)(2021年12月升級版)
大類學科 分區(qū) 小類學科 分區(qū) Top期刊 綜述期刊
工程技術 3區(qū) COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURE 計算機:硬件 ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程:電子與電氣 4區(qū) 4區(qū)
中科院SCI期刊分區(qū)(2020年12月舊的升級版)
大類學科 分區(qū) 小類學科 分區(qū) Top期刊 綜述期刊
工程技術 3區(qū) COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURE 計算機:硬件 ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程:電子與電氣 3區(qū) 3區(qū)
中科院分區(qū)趨勢圖
影響因子趨勢圖

中科院JCR分區(qū):中科院JCR期刊分區(qū)(又稱分區(qū)表、分區(qū)數(shù)據(jù))是中國科學院文獻情報中心世界科學前沿分析中心的科學研究成果,是衡量學術期刊影響力的一個重要指標,一般而言,發(fā)表在1區(qū)和2區(qū)的SCI論文,通常被認為是該學科領域的比較重要的成果。

影響因子:是湯森路透(Thomson Reuters)出品的期刊引證報告(Journal Citation Reports,JCR)中的一項數(shù)據(jù),現(xiàn)已成為國際上通用的期刊評價指標,不僅是一種測度期刊有用性和顯示度的指標,而且也是測度期刊的學術水平,乃至論文質量的重要指標。

Ieee Design & Test 雜志JCR分區(qū)

Web of Science 數(shù)據(jù)庫(2023-2024年最新版)
按JIF指標學科分區(qū) 收錄子集 分區(qū) 排名 百分位
學科:COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURE SCIE Q3 42 / 59

29.7%

學科:ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC SCIE Q3 211 / 352

40.2%

按JCI指標學科分區(qū) 收錄子集 分區(qū) 排名 百分位
學科:COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURE SCIE Q3 40 / 59

33.05%

學科:ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC SCIE Q3 217 / 354

38.84%

Ieee Design & Test CiteScore 評價數(shù)據(jù)(2024年最新版)

  • CiteScore:3.8
  • SJR:0.489
  • SNIP:0.757

CiteScore 排名

學科類別 分區(qū) 排名 百分位
大類:Engineering 小類:Electrical and Electronic Engineering Q2 354 / 797

55%

大類:Engineering 小類:Hardware and Architecture Q3 94 / 177

47%

大類:Engineering 小類:Software Q3 230 / 407

43%

CiteScore趨勢圖
年發(fā)文量趨勢圖

CiteScore:是由Elsevier2016年發(fā)布的一個評價學術期刊質量的指標,該指標是指期刊發(fā)表的單篇文章平均被引用次數(shù)。CiteScore和影響因子的作用是一樣的,都是可以體現(xiàn)期刊質量的重要指標,給選刊的作者了解期刊水平提供幫助。

Ieee Design & Test 雜志發(fā)文統(tǒng)計

文章名稱引用次數(shù)

  • Edge Intelligence-On the Challenging Road to a Trillion Smart Connected IoT Devices Moving Artificial Intelligence from the Cloud Down to the Edge8
  • ZeNA: Zero-Aware Neural Network Accelerator7
  • Context-Aware Intelligence in Resource Constrained loT Nodes: Opportunities and Challenges7
  • Hierarchical Electric Vehicle Charging Aggregator Strategy Using Dantzig-Wolfe Decomposition7
  • A Survey on Security Threats and Countermeasures in IEEE Test Standards6
  • Survey of Automotive Controller Area Network Intrusion Detection Systems5
  • Voltage-Driven Building Block for Hardware Belief Networks5
  • Quantum Computing Circuits and Devices5
  • Design-for-Testability of On-Chip Control in mVLSI Biochips5
  • CPU-FPGA Coscheduling for Big Data Applications4

Ieee Design & Test 雜志社通訊方式

《Ieee Design & Test》雜志通訊方式為:445 HOES LANE, PISCATAWAY, USA, NJ, 08855-4141。詳細征稿細則請查閱雜志社征稿要求。本站可提供SCI投稿輔導服務,SCI檢索,確保稿件信息安全保密,合乎學術規(guī)范,詳情請咨詢客服。

免責聲明

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