電子工藝技術雜志收錄論文類型主要包括： 綜述、微系統(tǒng)技術、微組裝技術 SMT PCB、新工藝 新技術、高可靠性微電子裝備國產(chǎn)焊膏研制工程、電子組裝疑難工藝問題解析、等。
雜志論文要求：
1、每篇論文的作者數(shù)最好不超過6位，若超過請投稿時附必要的說明，其他對研究有貢獻者列入志謝部分。作者署名居中、英文題名下方，多位作者的署名之間應用逗號“，”隔開。
2、文題應簡明確切地反映文章的特定內容，以不超過20字為宜。
3、腳注中的外文參考文獻要用外文原文，作者、書名、雜志名字體一致采用TimesNewRoman，書名、雜志名等用斜體，其余采用正體。
4、在正文中用上角標標注參考文獻批示序號，與文末的參考文獻序號（方括號［１］，［２］，…）相對應。
5、稿件需具備思想性、原創(chuàng)性、前沿性，遵循學術規(guī)范，憑事實和數(shù)據(jù)說話。
電子工藝技術雜志 是由中國電子科技集團公司主管， 中國電子科技集團公司第二研究所主辦的 部級期刊， 影響因子為：0.62。 順應社會的發(fā)展，雜志獲得了多項榮譽：中國優(yōu)秀期刊遴選數(shù)據(jù)庫、中國期刊全文數(shù)據(jù)庫（CJFD）、中國學術期刊（光盤版）全文收錄期刊、等。
雜志往期論文摘錄展示
基于有限元的埋入式光電PCB高溫層壓應力分析
應用杯突測試方法測試銅箔延展性
共形技術在微系統(tǒng)集成領域的應用
微系統(tǒng)組件激光焊接溫度場仿真及其專用模塊
聚合物光波導45°反射面形成工藝研究
