電子工業(yè)專用設(shè)備雜志收錄論文類型主要包括：先進(jìn)封裝技術(shù)與設(shè)備、半導(dǎo)體制造工藝與設(shè)備、電子專用設(shè)備研究、專用設(shè)備維護(hù)與保養(yǎng)等。
雜志論文要求：
1、文題：要求簡潔、明了，準(zhǔn)確反映論文的內(nèi)容，一般不超過20個字。
2、應(yīng)具有科學(xué)性、實用性、邏輯性，論點明確，資料可靠，文字精煉，層次清楚，數(shù)據(jù)準(zhǔn)確，必要時應(yīng)做統(tǒng)計學(xué)處理。
3、摘要文字量50～300字。試驗研究和專題研究類論文，應(yīng)寫成報道性摘要。
4、作者簡介，包括出生年、性別、職稱或?qū)W位、研究方向。置于篇首頁地腳。
5、在參考文獻(xiàn)表中：作者不超過3個的姓名都寫，超過3個的，余者寫“，等”或“,etal”。
電子工業(yè)專用設(shè)備雜志是由中國電子科技集團(tuán)公司主管，中國電子科技集團(tuán)公司第四十五研究所主辦的部級期刊，影響因子為：0.19。順應(yīng)社會的發(fā)展，雜志獲得了多項榮譽：Caj-cd規(guī)范獲獎期刊、中國優(yōu)秀期刊遴選數(shù)據(jù)庫、中國期刊全文數(shù)據(jù)庫（CJFD）、等。
雜志往期論文摘錄展示
扇出型晶圓級封裝技術(shù)及其在移動設(shè)備中的應(yīng)用
銀合金鍵合線IMC的實驗檢查方法研究
芯片鍵合設(shè)備圖像識別模塊的研究與設(shè)計
針對20μm及以下間距的微凸塊工藝缺陷檢測的研究方法——基于輪廓測量術(shù)的三維錫膏檢測設(shè)備的研究與分析
小型微組裝生產(chǎn)線建設(shè)方案
