雜志簡介：《電子與封裝》雜志經新聞出版總署批準，自2002年創(chuàng)刊，國內刊號為32-1709/TN，是一本綜合性較強的電子期刊。該刊是一份月刊，致力于發(fā)表電子領域的高質量原創(chuàng)研究成果、綜述及快報。主要欄目：封面文章、封裝、組裝與測試、電路設計、微電子制造與可靠性、產品、應用與市場
《電子與封裝》經新聞出版總署批準，自2002年創(chuàng)刊，國內刊號為32-1709/TN，本刊積極探索、勇于創(chuàng)新，欄目設置及內容節(jié)奏經過編排與改進，受到越來越多的讀者喜愛。
《電子與封裝》以發(fā)展我國微電子產業(yè)為己任，是國內目前唯一一本以封裝技術為核心的微電子學術期刊，同時全面介紹微電子行業(yè)的研發(fā)設計、制造、封裝、測試和產品應用技術。
《電子與封裝》雜志學者發(fā)表主要的研究主題主要有以下內容：
（一）6H-SIC；SIC；低功耗；FPGA；基于FPGA
（二）表面貼裝技術；SMT；貼片機；波峰焊；SMT生產
（三）流水線模數(shù)轉換器；電荷；FPGA；電路；電荷耦合
（四）功率半導體器件；半導體功率器件；導通壓降；導電類型；電能傳輸系統(tǒng)
（五）電子鎮(zhèn)流器；單片機；ZIGBEE；系統(tǒng)設計；LED
（六）導電類型；半導體功率器件；功率半導體器件；比導通電阻；擊穿電壓
（七）反熔絲；淀積；編程；總劑量；抗輻射
（八）抗輻射；反熔絲；SOI；總劑量；單粒子
（九）系統(tǒng)芯片；SOC；JTAG；低功耗；ZIGBEE
（十）光通信；激光器；光子晶體；光城域網；寬帶
1、文稿中的作者姓名按照作者承諾簽署順序在題名下方通欄居中排列，姓名下方加圓括號注明作者的單位全稱、單位所在的省、市和郵政編碼。
2、中文摘要300字左右，每篇文稿可選3～5個關鍵詞，中英文關鍵詞須對應，不得使用縮寫詞。
3、來稿論文應符合學術規(guī)范。凡參引他人觀點，一般應引用原文，以雙引號標出，并在注釋和參考文獻中詳細標明出處；使用他人整理發(fā)表的文獻、圖版和數(shù)據(jù)資料者，亦請在注釋和參考文獻中相應標明。
4、引文標示應全文統(tǒng)一，采用方括號上標的形式置于所引內容最末句的右上角，引文編號用阿拉伯數(shù)字置于半角方括號中，如：“……模式[3]”。各級標題不得使用引文標示。正文中如需對引文進行闡述時，引文序號應以逗號分隔并列排列于方括號中，如“文獻[1，2，6，9]從不同角度闡述了……”
5、引用的參考文獻應為最近5年內發(fā)表的，且一般要求5篇以上；另外，參考文獻著錄采用順序編碼制，即按在正文中被引用的先后順序排列。
立即指數(shù)：立即指數(shù) (Immediacy Index)是指用某一年中發(fā)表的文章在當年被引用次數(shù)除以同年發(fā)表文章的總數(shù)得到的指數(shù)；該指數(shù)用來評價哪些科技期刊發(fā)表了大量熱點文章，進而能夠衡量該期刊中發(fā)表的研究成果是否緊跟研究前沿的步伐。
引證文獻：又稱來源文獻，是指引用了某篇文章的文獻，是對本文研究工作的繼續(xù)、應用、發(fā)展或評價。這種引用關系表明了研究的去向，經過驗證，引證文獻數(shù)等于該文獻的被引次數(shù)。引證文獻是學術論著撰寫中不可或缺的組成部分，也是衡量學術著述影響大小的重要因素。
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