電子與封裝雜志 出版周期為月刊；雜志期刊屬于預(yù)定型商品，大部分期刊15號(hào)以前付款可以訂閱下月刊物，超過15號(hào)只能預(yù)定下下個(gè)月。部分雜志以客服通知時(shí)間為準(zhǔn)。
電子與封裝雜志基礎(chǔ)信息
《電子與封裝》經(jīng)新聞出版總署批準(zhǔn)，自2002年創(chuàng)刊，國(guó)內(nèi)刊號(hào)為32-1709/TN，本刊積極探索、勇于創(chuàng)新，欄目設(shè)置及內(nèi)容節(jié)奏經(jīng)過編排與改進(jìn)，受到越來越多的讀者喜愛。
《電子與封裝》以發(fā)展我國(guó)微電子產(chǎn)業(yè)為己任，是國(guó)內(nèi)目前唯一一本以封裝技術(shù)為核心的微電子學(xué)術(shù)期刊，同時(shí)全面介紹微電子行業(yè)的研發(fā)設(shè)計(jì)、制造、封裝、測(cè)試和產(chǎn)品應(yīng)用技術(shù)。
雜志被以下數(shù)據(jù)庫收錄
知網(wǎng)收錄(中)
維普收錄(中)
萬方收錄(中)
國(guó)家圖書館館藏
上海圖書館館藏
雜志期刊榮譽(yù)
中國(guó)優(yōu)秀期刊遴選數(shù)據(jù)庫
中國(guó)期刊全文數(shù)據(jù)庫（CJFD）
雜志往期論文摘錄展示
芯片堆疊FPBGA產(chǎn)品翹曲度分析研究
功率器件封裝體填充不良分析及改進(jìn)措施
SOP8分層探究及解決
高效率的隔離器CMTI測(cè)試系統(tǒng)設(shè)計(jì)
一種高速高精度AB類全差分運(yùn)算放大器的設(shè)計(jì)
