電子與封裝雜志是部級(jí)期刊。
雜志創(chuàng)刊于2002年， 由中國(guó)電子科技集團(tuán)公司第五十八研究所主辦， 國(guó)內(nèi)刊號(hào)為32-1709/TN。
雜志獲得過(guò)的榮譽(yù)有中國(guó)優(yōu)秀期刊遴選數(shù)據(jù)庫(kù)、中國(guó)期刊全文數(shù)據(jù)庫(kù)（CJFD）、等。
雜志主要欄目涉及封面文章、封裝、組裝與測(cè)試、電路設(shè)計(jì)、微電子制造與可靠性、產(chǎn)品、應(yīng)用與市場(chǎng)、等。
電子與封裝雜志近年來(lái)發(fā)文量是多少？
